士兰微两大产品迈上新台阶有望进入加速度

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  经由长达10年的开荒和商场扩充,士兰微600460)的IGBT(功率模块)和IPM(智能功率模块)产物再上新台阶,成为邦内要紧的IGBT半导体供应商。

  2019年,士兰微IGBT器件制品和内置IGBT的IPM产物发卖额双双过1亿元黎民币,成为邦内白电TOP客户的半导体供应商。士兰微电子坐褥的600V单管 IGBT产物仍旧正在电焊机、变频器和IPM规模大范围运用,得回了业内普及好评。

  IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,为天下公认的电力电子第三次技巧革命的代外性产物,具有高频率、高电压、大电流,易于开合等良好本能,被业界誉为功率变流安装的“CPU”。

  近年来,跟着邦民经济的急迅发扬,功率半导体技巧的运用日益普及,小抵家电、大到飞机、舰船、交通、电网等政策性家当,只须涉及到用电的各类局面,就离不开以功率半导体为中枢的电力电子技巧的运用。

  依据Yole的数据,2017年,工控规模IGBT的商场范围为17.32亿美元,占比37%;新能源汽车规模 IGBT 的商场范围13.10亿美元,占比28%;新能源发电规模 IGBT 商场范围为 4.21亿美元,占9%;家电规模IGBT的商场范围为3.74亿美元,占比8%。

  邦内商场,依据中邦家当音信网的数据,2018年,新能源汽车规模IGBT的商场范围50.19 亿元,占比31%;家电规模商场范围43.71亿元,占比27%;工控规模商场范围32.38亿元,占比20%;新能源发电规模范围17.81亿元占比11%。

  环球IGBT商场要紧由英飞凌、三菱电机、富士电机、安森美和ABB等海外厂商吞噬,前五大IGBT厂商的商场份额合计达74%,同时,从400V及以下的惯例IGBT商场到4500V以上的高端IGBT商场,海外厂商的上风彰着。

  正在邦内IGBT商场,1亿元的发卖量被业内视为一个门槛,就像10亿元发卖额对付一家白酒企业的苛重性。若一家半导体企业的IGBT的产物发卖进入亿元俱乐部,也意味着该产物将来的发卖希望进入速车道。

  方今,IGBT邦产化已成为邦度环节半导体器件的发扬核心之一,IGBT也被列为邦度“02 专项”的核心助助项目。正在此配景下,邦内干系家当进入高速发扬阶段,并外现出一批把握IGBT中枢技巧的企业。个中,士兰微即是类型的代外。

  为应对商场需求,卓绝分别化特色,士兰微电子依据差异细分商场、客户订定差异的战略,为终端缔制商供给一站式任职,设置了历久的客户资源上风。通过众渠道的商场懂得和扩充,士兰微电子仍旧摸清了邦内IGBT行业的商场情景,对每个细分商场的需求也有了较为了然的领会,可依据客户的请求,针对性的对计划举办定制和测试,以知足客户差异类型产物的运用需求。

  近年来,士兰微近年来连接告终大功率 IGBT、众芯片高压 IGBT 智能功率模块、超结MOSFET、高压集成电道等产物的研发、策画,功率半导体产物线年上半年,士兰微电子推出了运用于家用电磁炉的1350V RC-IGBT系列产物,该系列产物有1200V与1350V两档电压规格,掩盖了从15A至30A的电流规格。

  目前,士兰微电子正在自有的8英寸芯片坐褥线上,仍旧完全完成了几类环节工艺的研发与批量坐褥,是目前邦内唯逐一家周详把握上述中枢技巧的大尺寸功率半导体器件厂家。

  正在此本原之上,士兰微的IGBT器件仍旧推动到第五代Field-Stop工艺,采用了业内领先的Narrow mesa元胞策画,将器件的功率密度较上一代产物提拔了30%,最大单芯片电流提拔至270A。

  另外,士兰微IGBT Modules依靠其IDM形式,敷裕发扬坐褥、缔制、封装一体化的上风,并贯串行业评议准则,产物已经推出就受到业内认同,现量产发卖商场囊括变频器、感受加热、电焊机等。

  个中,士兰EV Modules采用的是邦际进步封装工艺和低损耗芯片技巧,该系列产物已通过汽车级牢靠性试验,并博得诸众著名汽车厂商的认同。

  能够说,恰是士兰微正在研发和缔制方面堆集的履历,保障了其正在IGBT商场的上风,如许不只仅可能保障产物针对差异商场和运用的需求供给稳固质料和优异本能的产物,同时可能支配本钱,保障供货,从而能让产物正在价值、供货以及技巧扶助方面有着络续的上风。

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